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半导体芯片和应用研发中心

简介

半导体芯片和应用研发中心成立于2020年6月,中心主要从事高功率电源IC,功率半导体器件和驱动的研发等。

研究方向

1、高功率DCDC拓扑和电路技术

2、功率半导体器件和功率半导体器件驱动技术, 高压MOSFET器件和驱动技术 (100V,650V),高密度,低导通阻抗LDMOS器件和驱动技术。氮化镓器件和驱动技术 (100V,650V)

3、高功率半导体器件和驱动的封装技术

主任

任弘,博士,研究员

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